세계 최소 0402M 사이즈, 정격 전압 100V 지원 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터 출시(2024.02.20)주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소※1 0402M 사이즈 (0.4x0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터(이하, 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 주로 무선 통신 모듈 채용을 목표로 2024년 2월부터 양산을 시작한다. ※1 당사 조사, 2024년 2월 19일 기준.최근 5G의 보급 확대로 5G의 특징인 고속, 대용량 통신, 다중 접속, 초저지연성을 실현하기 위해 MIMO※2 를 도입하는 경우가 늘고 있다. 이는 여러 개의 송수신기가 필요하기 때문에 무선 통신 회로의 모듈화 요구가 높아지고 있다. 이에 따라 부품의 실장 공간은 줄어들고 소형화 제품..