Infineon 사와 IoT 디바이스 개발을 위한 새로운 솔루션 협업~쉽고 효율적인 개발 서포트~(2024.03.25) 주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 Infineon Technologies AG(본사: 독일, CEO: Jochen Hanebeck, 이하, Infineon사)와 협력하여 IoT 디바이스 개발자를 위한 STM32 MCU 용 새로운 플랫폼 솔루션(이하, 본 솔루션)을 제공한다.　본 솔루션은, Infineon 사의 Wi-Fi™/Bluetooth® 콤보칩을 사용한 당사의 통신 모듈과 Infineon 사의 AIROC™ STM32 확장팩(Expansion Pack)으로 이루어졌으며, STM32 Nucleo board-144 와 연결하여 쉽게 당사 통신 모듈을 사용한 제품의 개발이 가능하다. ..