IoT 기기용 소형・고기능 Wi-Fi 6E/Bluetooth® 콤보 모듈 상품화
: 트라이밴드를 통한 차세대 통신 실현
(2025.04.25)
주식회사 무라타제작소(이하, 당사)는 Infineon Technologies(이하, Infineon사)의 Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy 콤보 칩 'CYW55513'을 내장하고 Wi-Fi 6E를 지원하는 소형 무선 모듈 'Type 2FY'(이하, 본 제품)를 개발하여 양산을 시작했다.
최근 IoT 시장의 애플리케이션의 확대되며 무선 통신 기능을 사용하는 IoT 기기가 증가하고 있다. 이로 인해 무선 연결에서 낮은 지연 시간, 다중 연결성, 안정적인 연결성과 같은 성능이 중요해지고 있다.
이에 당사는 독자적인 무선 설계 기술과 제품 가공 기술을 활용하여 CYW55513을 내장한 본 제품을 개발했다. 2.4GHz, 5GHz, 6GHz의 트라이밴드 Wi-Fi 6E를 지원하며 네트워크 효율을 높인다. Bluetooth® 기능에서는 LE Audio※1, A2DP※2, HFP※3 등을 지원하여 고품질 음성 통신 실현에도 기여한다.
또한 본 제품은 기존의 Type 1MW(CYW43455)와 핀 호환(pin compatible) 설계※4로 되어 있어 기존에 Type 1MW를 사용 중인 경우에는 신규 하드웨어 설계 없이 쉽게 교체 가능하다.
또한 본 제품은 독자적인 패키지 기술 활용・공간 절약 설계・자사 부품 사용으로 소형화를 이루었으며, 고성능 무선 통신 기능을 제공한다. 이러한 소형화로 인해 다양한 IoT 기기에 쉽게 내장할 수 있어 새로운 애플리케이션 전개가 전망된다.
또한 본 제품은 Wi-Fi 6E 규격을 기반으로 하고 있으나 대역폭을 20MHz로 제한하여 비용적인 측면도 고려했다. 이를 통해 비용을 절감하면서도 Wi-Fi 6E로서 우수한 성능을 제공할 수 있다.
앞으로도 차세대 IoT 기기에 요구되는 성능에 대응하고 합리적인 비용으로 제공함으로써 더욱 스마트한 삶에 기여할 것이다.
※1 LE Audio: Bluetooth®의 차세대 규격으로 저전력으로 고음질 오디오 스트리밍 가능
※2 A2DP: 오디오 스트리밍용 Bluetooth® 프로파일 중 하나
※3 HFP: 음성 통화용 Bluetooth® 프로파일 중 하나
※4 Type 1MW와 사이즈 및 뒷면 단자 구조가 동일
주요 사양
| 품명 | LBEE5HY2FY |
| Type명 | Type 2FY |
| IC 제조사 | Infineon |
| IC품명 | CYW55513 |
| Technology | Wi-Fi®, Bluetooth® |
| Wi-Fi® | Wi-Fi 6E (802.11ax) |
| Wi-Fi® |
2.4GHz, 5GHz, 6GHz |
| Bluetooth® | 5.4 BR/EDR/Low Energy |
| Host Interface (Wi-Fi® |
SDIO |
| Host Interface (Bluetooth®) | UART |
| 내장 안테나 | No |
| 사이즈 | 7.9 x 7.3 x 1.1 mm 약 0.31 x 0.29 x 0.04인치 |
| 공급 전압 | 3.0 to 4.8 V |
| Interface Voltage | 1.8V |
| SED (캐나다 전파법) 인증 | 인증 취득 |
| FCC(미국 전파법) 인증 | 인증 취득 |
| ETSI (유럽 전파법) Report | 인증 취득 |
| 일본 전파법 인증 | 인증 취득 |
| 동작 온도 범위(℃) | -40℃ to +85℃ |
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<About Murata>
Murata Manufacturing Co., Ltd.는 무라타 제작소는 세라믹을 기반으로 전자부품의 개발・생산・판매를 하고 있으며 세계적인 통합전자부품 기업입니다. 독자적인 개발 및 재료 개발, 프로세스 개발, 상품 설계, 생산 기술들을 서포트하는 소프트웨어나 분석 · 평가등의 기술 기반으로 독창적인 제품을 창출해 일렉트로닉스 사회의 발전에 기여해 갈 것입니다.
